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抽象

半導體材料的結構已經隨著時間變化并且變得復雜，因此封裝也需要隨著時間而發展。半導體的復雜性的補充和處理，新型集成電路SMT貼片和通孔DIP插件元器件的基于安裝技術分為不同的名稱和類別。

內容

1.通孔DIP插件安裝技術

2.表面貼裝技術

3，結論

1.通孔DIP插件安裝技術

通孔DIP插件安裝涉及不同類型的部件，這些部件涉及使用導線并且被安裝在電路板上的孔上方。這就是為什么將通孔DIP插件安裝的名稱賦予該技術的原因。引線依靠多層PCB上的孔，然后將這些引線焊接以便永久安裝。

2.表面貼裝技術

表面安裝技術是一種新技術，它基于復雜的集成電路。表面安裝技術增加了集成電路中引腳的數量，具有更小的尺寸和更輕的重量。元器件直接安裝在印刷電路板表面上，而不是安裝在孔上。該技術正在芯片載體封裝等中使用

3，結論

小銘打樣SMT貼片：有許多原因使稱為SMT的表面安裝技術優于通孔DIP插件技術。 小銘打樣提供SMT和通孔DIP插件組裝電路板。 SMT電路板的最大優點是減小了電路的尺寸，并可以集成越來越多的元器件。另一個優點之一是，與通孔DIP插件組裝電路相比，基于SMT的電路板的技術故障數量更少，并且使用壽命更長。