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SMT貼片加工焊接后的清理是指使用物理上的作用、化學反應的方法除去SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面層拼裝板表面層的助焊劑殘留雜物及SMT貼片加工拼裝工藝流程過程中造成的污染物質、雜質的工藝流程污染物質對表面層拼裝板的危害。

1、焊劑和焊音中加上的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后產生殘留雜物履蓋在焊點表面層。當電子設備通電時，殘留雜物的離子就會朝極性相反的電導體遷移，情況嚴重時會引起短路。

2、現(xiàn)階段比較常見焊劑中的鹵化物、氯化物有著非常強的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點產生腐蝕作用，使基板的表面層絕緣電阻下降并產生電遷移，情況嚴重時會導電，引起短路或斷路。

3、針對高標準的軍工產品、醫(yī)療產品、儀表等特別要求的產品需要做三防處理，三防處理前標準有很高的清潔度，要不然在潮熱或高溫等相對惡劣環(huán)境條件中會造成電性能下降或失效等嚴重后果。

4、由于焊后殘留雜物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測

5、針對高標準的產品，由于焊后殘留雜物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不可以暴露出來，造成漏驗而影響可靠性。與此同時，雜質多也影響基板的外觀和板卡的商品性。

6、焊后殘留雜物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。