SMT回流焊爐型材板。 無鉛PCBA回流焊接的較高焊接溫度和較小的工藝窗口意味著更高的要求。為了制造完美的SMT回流爐型材板，建立一種精確的溫度分析方法，控制變得更加重要。 在本文中，我將解釋如何使輪廓板測量和開發穩固的回流曲線以滿足質量要求。 SMT回流焊爐型板測量點的選擇
應選擇測量點，以便測量最冷和最熱的焊點，以便不超過規定的最大封裝頂部溫度。選擇測量點時，應考慮以下標準： 大地平面區域 元件尺寸（小和大質量） PBA人口（質量分布） 組件材料 溫度敏感元件 組件顏色（適用于IR） 連接測量探針的方法
我們想知道將探針連接到電路板和組件時使用的方法。今天有三種主要方法 高溫焊料。 膠粘劑。 膠帶（聚酰亞胺膠帶和鋁膠帶）。 根據國家物理實驗室ISSN 1473 2734的報告，最好的方法是使用高溫焊料，粘合劑幾乎與高溫焊料一樣好。不建議使用聚酰亞胺膠帶。鋁帶也是一個不錯的選擇。鋁帶的溫度略高于粘合劑和高溫焊料。 如何將熱電偶連接到Component端子
探針可以使用粘合劑或高溫焊料附著。粘合劑或焊料的數量應盡可能小，以免影響測量結果。探頭應靠近導線。在連接過程中，熱電偶線不應扭曲，并盡可能靠近熱元件隔離連接。
SMT回流焊烤箱型材板熱電偶附件
焊線建議
探頭采用高鉛含量，高溫（~300°C熔點）焊料（例如Pb / 5Sn / 1,5Ag熔點301°C或Pb / 1,5Ag / 1Sn熔點309°C）焊接而成用過的。 將熱電偶連接到BGA焊球
從PCB的初級側穿過焊盤鉆孔。使用直徑小于墊的鉆頭。在鉆孔之后必須留下墊的一部分，以便有焊接的表面。將熱電偶從次級側穿過孔。熱電偶的尖端應在焊盤表面上方約0.1 mm處。用耐熱的方法固定熱電偶 次要側的膠水或膠帶。像往常一樣絲網印刷，組裝和回流電路板。
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