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SMT貼片加工技術(shù)的組裝焊接方式詳解
來(lái)源：SMT 時(shí)間：2020/03/19
在電子產(chǎn)品中，SMD焊接和SMT組裝技術(shù)與通孔焊接技術(shù)不同。 SMD焊接或表面貼裝技術(shù)組裝需要不同的SMT設(shè)備和更豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。
表面貼裝電路板具有平坦的錫鉛或鍍金銅墊，沒(méi)有任何孔。這些痕跡被稱為焊盤。稱為焊膏的半固體焊料由非常精細(xì)的焊料和焊劑組成，分配在焊盤上。
使用SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)，使用絲網(wǎng)印刷工藝可以分配焊膏。一旦焊膏被分配，電路板被移動(dòng)到拾放機(jī)器的傳送帶。 SMD元件由貼片機(jī)并放置在PCB上。
2、下一個(gè)區(qū)域是高溫區(qū)域，溫度足夠高以熔化焊膏，從而將元件引線焊接到電路板上的焊盤上。
3、熔融焊料的表面張力使組件保持就位。表面張力也會(huì)自動(dòng)對(duì)齊它們的墊上的組件。
回流焊接可以使用不同的技術(shù)完成 - 紅外回流，熱氣對(duì)流或氣相回流，每種方法都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
對(duì)于雙面印刷電路板，使用錫膏或膠水重復(fù)回流焊接工藝，以將組件固定到位。
如果使用膠水，那么部件必須使用波峰焊接工藝稍后進(jìn)行焊接。
一旦焊接過(guò)程結(jié)束，PCA或印制電路組件需要清洗以去除助焊劑殘留物和任何可能縮短緊密間隔的元件引線的雜散焊球。
松香助焊劑可用碳氟化合物溶劑，高閃點(diǎn)碳?xì)浠衔锶軇┗虻烷W點(diǎn)清潔。用去離子水和洗滌劑除去水溶性助焊劑，然后通過(guò)鼓風(fēng)快速除去殘留的水。免清洗助焊劑不需要任何清潔。
最后，目視檢查印制電路板組件是否有缺失或未對(duì)齊的元件或焊料橋接。如果在檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)任何故障，則該板被送去返工。
表面貼裝電路板具有平坦的錫鉛或鍍金銅墊，沒(méi)有任何孔。這些痕跡被稱為焊盤。稱為焊膏的半固體焊料由非常精細(xì)的焊料和焊劑組成，分配在焊盤上。
使用SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)，使用絲網(wǎng)印刷工藝可以分配焊膏。一旦焊膏被分配，電路板被移動(dòng)到拾放機(jī)器的傳送帶。 SMD元件由貼片機(jī)并放置在PCB上。
一旦所有的電子元件被放置在電路板上，它就會(huì)被傳送到回流焊爐中。
SMT回流焊爐具有不同的溫區(qū)；
1、第一個(gè)腔室或區(qū)域稱為預(yù)熱區(qū)，電路板和所有組件的溫度逐漸均勻升高，以防止由于熱沖擊而導(dǎo)致PCB開(kāi)裂。2、下一個(gè)區(qū)域是高溫區(qū)域，溫度足夠高以熔化焊膏，從而將元件引線焊接到電路板上的焊盤上。
3、熔融焊料的表面張力使組件保持就位。表面張力也會(huì)自動(dòng)對(duì)齊它們的墊上的組件。
回流焊接可以使用不同的技術(shù)完成 - 紅外回流，熱氣對(duì)流或氣相回流，每種方法都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
對(duì)于雙面印刷電路板，使用錫膏或膠水重復(fù)回流焊接工藝，以將組件固定到位。
如果使用膠水，那么部件必須使用波峰焊接工藝稍后進(jìn)行焊接。
一旦焊接過(guò)程結(jié)束，PCA或印制電路組件需要清洗以去除助焊劑殘留物和任何可能縮短緊密間隔的元件引線的雜散焊球。
松香助焊劑可用碳氟化合物溶劑，高閃點(diǎn)碳?xì)浠衔锶軇┗虻烷W點(diǎn)清潔。用去離子水和洗滌劑除去水溶性助焊劑，然后通過(guò)鼓風(fēng)快速除去殘留的水。免清洗助焊劑不需要任何清潔。
最后，目視檢查印制電路板組件是否有缺失或未對(duì)齊的元件或焊料橋接。如果在檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)任何故障，則該板被送去返工。
深圳市銘華航電SMT貼片加工最后，電路板被發(fā)送進(jìn)行測(cè)試以驗(yàn)證它是否正常工作。
